Компания Micron Technology доложила о новых успехах в продвижении передового стандарта оперативной памяти DDR3 в сегмент мобильных компьютеров. Устами пресс-службы американский производитель объявил о выпуске пробной партии модулей DDR3-1333 (PC3-10600) SO-DIMM ёмкостью 4 Гб, предназначенных для высокопроизводительных ноутбуков. Представленные планки основаны на новейших микросхемах плотностью 2 Гбит, работающих на шине 1333 МГц при напряжении питания 1,5 В.
По мнению Micron, новые модули олицетворяют идеальное сочетание весьма важных для портативных ПК параметров: высокой ёмкости, быстродействия и экономичности. В портфолио компании теперь имеется полная линейка мобильной DDR3-памяти, объединяющая продукты объёмом 512 Мб, 1 Гб, 2 Гб и 4 Гб. Все кроме последних успешно запущены в массовое производство. Новые 4-Гб планки должны пойти в серию уже в текущем квартале.
Кроме того, пресс-служба Micron сделала заявление о ратификации компанией Intel модулей DDR3 SO-DIMM объёмом 512 Мб, 1 Гб и 2 Гб для работы с платформой Centrino 2 (Montevina). Напомним, что мобильная платформа нового поколения от Intel должна быть представлена на ближайшей летней выставке Computex 2008. Что касается флагманских 4-Гб планок, находящихся в стадии опытного производства, для них процесс сертификации пока ещё не закончился.
По материалам сайта 3DNews, автор статьи Геннадий Пашкевич
|